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中芯国际赵海军展望:晶圆短缺将持续至2027,存储芯片或在2028年趋于平衡

中芯国际在其最新业绩会议上透露,预计到2028年下半年,AI芯片的供需失衡将加剧,产能紧缺的局面可能会持续。11月12日,公司公布了2026年第三季度的财报,前三季度的总营收达到606.18亿元,同比增长22.4%,归属于母公司的净利润则达到73.14亿元,同比激增91.6%。在第三季度的财报中,公司营收为219.83亿元,较去年同期上升28.1%,并实现归母净利润28.47亿元,同比增长87.6%。

在业绩会上,联席CEO赵海军就未来半导体产业的发展进行了多方面的分析,揭示了十个关键要点。他指出,AI芯片的需求超过预期,相关的存储芯片供需情况预计到2028年中期才能逐步改善。以下是赵海军的主要观点:

01|AI相关芯片需求增长超出预期:如BCD、专用存储和控制器等AI芯片的需求增速快于先前预想。

02|晶圆出货量首次破300万片:第三季度的8英寸晶圆出货量达到303.37万片,环比提升了5.7%,晶圆平均售价也上涨了1.8%。

03|产能利用率高达97.3%:这一数字为环比提高了3.6个百分点,满足客户的加急提货请求成为公司首要任务。

04|2027年AI芯片仍将短缺:赵海军预测,2027年晶圆的供应依然将处于紧张状态,供需缺口将持续扩大。

05|存储芯片或于2028年逐渐恢复平衡:预计2027年中期以后,AI相关存储的供需关系有所改善,但算力和支持芯片仍将维持紧缺。

06|设备交货时间最长可超过24个月:当前热门设备的交期普遍在16到24个月之间,而部分紧俏设备可能超过这一期限,影响企业的资本支出。

07|汽车及工业芯片需求稳步回暖:2026年下半年以来,汽车和工业芯片市场的情况有所改善,同时中高端网络通讯和物联网的需求依然较强。

08|DRAM价格上涨压制消费电子市场:AI需求对传统存储的供应造成了影响,部分廉价手机、监控摄像头及消费电子产品面临成本上升的压力。

09|晶圆代工价格在2027年可能出现分化:AI配套的芯片、汽车及工业芯片的定价有望保持稳定上涨,而手机及中低端消费电子产品的提价空间有限。

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10|全年营收有望突破120亿美元:预计2026年总营收将超过120亿美元,增幅接近30%,全年毛利率预计在26%左右。

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赵海军在业绩说明会上表示,第三季度公司销售收入突破31.9亿美元,环比增长6.1%,超出预期。他指出,AI相关产品的需求大幅增长,加快了产线的验证及现有产能的灵活调配,特别是在8英寸晶圆的季度出货量增长上。当前公司优先保障量产交付,因而调整了工程片和研发投片的步伐。同时,四季度虽然是业界传统的淡季,但相信可以实现收入的稳步增长,预计收入环比增长4%-6%。随着产能利用率的提升,公司的整体运营状况也在改善。

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总的来看,中芯国际将继续以客户需求为导向,力求在人才和技术上保持竞争优势,并在未来发展中实现可持续增长。